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研究结果表明：该方法能够实现对焊点焊接时间的实时控制，获得均匀稳定的焊缝成形。

但这狂野的小孩勇敢地以一种流体质除去了他，获胜地出产了一座无焊点的开发。

但这狂野的小孩勇敢地以一种流体质除去了他，得胜地临盆了一座无焊点的修建。

无铅焊锡膏的焊剂化学的新发展可以做到不使用氮气也可得到良好的熔湿性和焊点完整性。

研究表明，焊点的蠕变损伤与其电阻变化存在着线性关系。

最佳预示所生成的焊点完整性的因素之一，是组装过程起始施加的焊膏量。

焊点的其余部分冷却并收缩，而贴近线路板的分层仍然处于液态。

其中硬件用于焊点图像的采集和成像，采用基于X射线成像技术实现；

当电流通过焊点时，会伴随产生焦耳热效应和电迁移效应。

皂化剂中所含成分，若不采用适当的抑制剂，将会侵蚀金属表面，造成焊点钝化。

仿真实验结果表明，本系统能够准确地判定电阻点焊的焊点质量。

疲劳裂纹随后的生长导致了焊点的最终断裂。

电路板缺陷检测包括两部分：焊点缺陷检测和元器件检测。

随着热循环周数的增加，焊点中出现疲劳裂纹。

在此估测器中，经训练的神经元网络将用于描述动态电阻曲线与焊点力学性能的映射关系。

多个焊点一次完成，效率高、一致性好、焊接强度高、焊点美观、操作简单。

一种应用激光全息干涉计量的原理。对印刷电路板焊点进行无损检测。

本技术导电性好，焊点光滑，不易氧化，无铅，满足无铅化的环保要求。

在焊点的剪切面上做EDAX，识别了铜-金和铜-铝之间的金属间化合物相。

负责波峰焊机器焊接良率的提升，焊点质量的改善和停线时间的控制等；

结果表明：封装最外圈四个拐角焊点的拉应力最大，最大拉应力出现在焊点靠近封装的一侧。

实际应用表明，焊接系统稳定，焊点质量优良。

在高倍率放大镜下发现在相邻细节距焊点之间有一细小的针状物悬跨？

结果表明：在湿热环境下，底充胶材料内部残留的湿气提高了焊点的应力水平。

以该理论为支持，提出了SMT焊点质量模糊诊断技术。

不但外观比较好看，便重要的是其焊盘精确度较高，从而提高了焊点的可靠性。

主要内容包括以下几个方面：首先，论文从电气工艺特性方面，定性分析了焊接电流对焊点的熔核成型以及供电电压的影响。

手插零件（圆形出脚）应使用圆形焊点，且其大小为最大孔径的1.75倍。

提升工作效率80%。可耐高温。不锈钢所有焊点均做亮光处理，美观漂亮。

这通常是一种因焊点冷却导致的表面状况。

得到的焊点的晶粒结构得以改善，焊点的可靠性得到了显著提高。

不同的材料在焊点相互接触，因此在界面处会存在著组成之浓度梯度。

然后，建立了光源的照度模型以及焊点的反射模型。

针对结构中普遍存在的焊缝焊点给出了具体的疲劳寿命分析方法；

给出了适合导弹半筒焊点图像的数字处理算法。

而当稀土含量进一步增加时，焊点的强度及塑性均下降。

焊点直径小，热影响区小，可焊接小而精细的几何区，适用于所有大小的模具。

焊点的剪切强度及伸长量随应变速率的增加而增加。

结果表明，微量稀土（质量分数.25%）不但能提高焊点的剪切强度，而且可以改善焊点的塑性。

在冷却过程，移动时过量的振动造成焊点的裸露

本研究亦讨论在覆晶焊点中之电流聚集效应及其温度分布。

助焊剂中含有的活剂物质在焊接后焊点不再具有腐蚀性。

在晶片上制造集成电路的过程中，将导电迹线、导电带与测试焊点淀积在晶片中未占用的区域上。

焊点的可靠性决定于助焊剂残余物，焊接时间，受热不均，等等。

由于封装材料与封装工艺的改变，给焊点可靠性带来了一系列相关问题。

首先是，修改散落模型，即纪录焊接光纤中间的弧形融合焊点的模型。

吸锡带：用以去除焊点，桥接，或脱焊电熔融焊料的线带。

结果显示，只要工艺参数控制得当，混合焊点是可行的。

然后从设计、材料、工艺和环境等四个方面介绍了影响这类焊点可靠性的因素。

改进后的焊料合金提高了其润湿性能和焊点强度。

应力集中主要出现在焊点与板的结合面处。

介绍一种焊点疲劳寿命预测的工程计算方法。

良好的润湿性能，有效解决冷焊点等不良现象。

这些连接金属的方法通常用于焊接高强度的永久焊点。

采用有限元方法对QFP器件三种引线材料焊点的残余应力进行了数值模拟计算分析。

手工返工是为了消除细节距焊点处的再流焊桥连？

软铅焊使轻钢件、铜件或黄铜件的焊点非常好。

锡焊点的连接力要小于钎焊、铆接或焊接的连接点。

软件用于焊点图像的处理及质量判定，采用基于图像处理技术实现。

从时间应力导致焊点故障的机理入手，以焊点的三维有限元模型为基础，对焊点实时损伤的评估方法进行研究。

对采集数据进行整理分析，可以发现在其中隐藏着焊点的质量信息。

焊点须同确认样一样平滑。

与锡-铅系统类似，氮气可以使焊点更为光滑；使用氮气还可以得到更好的熔湿性。

通过分析模拟结果，对SMT焊点钎料桥接机理进行理论研究。

焊点外观将变得暗淡，此外，如果焊料中的金成分超过约5%时，焊点将会变脆。

清除焊点；清除不锈钢等金属表面划痕等。

缺陷总是在手工返工的焊点处发现

对于所有的金属来说，如果两个焊点在一起距离非常近这钟情况将发生。

最大累积等效蠕变应变位于内层焊点，且在芯片边缘。

焊点周围黑色须处理干净。

通过试验找出了焊点布设的最佳间距。

残留物少，焊点光泽，干净。

这一系统不仅可以判定某一焊点是否合格，还可以给出在固定焊接参数下判断焊点是否合格的标准。

构建缺陷识别系统，识别焊点是否存在喷溅或者未熔合缺陷。

是焊点太短而造成的接触不良？

供应商是否用放大镜全面检查PCB的焊点？

因此开展低成本无铅焊料润湿性和焊点电迁移研究非常有必要。

降低锡浆表面张力以便形成更有效的焊点。

焊点材料的应变率效应和温度效应在数值模拟中不可忽略；

QFP组件的优化模拟及焊点热疲劳寿命的预测

试验结果表明，焊点强度满足要求，熔核尺寸符合要求。